和泰汽車挑戰在台銷售最高紀錄 導入多款新車加持

 2021-02-18 11:09:52

TOYOTA Corolla Cross將成為2021最賣車款。 圖/和泰汽車提供

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受到新冠肺炎疫情影響，和泰汽車連續第二年取消媒體春酒活動，改以新聞稿方式發布去年回顧及今年展望部分，其中和泰汽車預估今年車市規模將稍低於去年，但整體仍在水準之上，預估2021年汽車市場規模為44萬台，而今年和泰汽車旗下的TOYOTA及LEXUS也將有多款新車上市，持續衝擊市場。

2020年台灣汽車總市場登錄台數來到45.7萬台，較前年成長約4%。和泰汽車代理的品牌皆創下亮眼的銷售成績，TOYOTA與LEXUS兩品牌全年登錄台數為14.6萬台，創下銷售歷史次高佳績，蟬聯19年台灣車市銷售冠軍，TOYOTA RAV4、ALTIS分別成為全市場銷售冠軍車種及稱霸房車市場，於去年10月上市的COROLLA CROSS也取得乘用車銷售前十名成績；LEXUS以登錄2萬2,678台再創歷史新高，其中NX、UX、RX、ES紛紛占進豪華車銷售TOP10名次裡，而HINO大型商用車的販賣3,877台也達成市場11年連霸。

LEXUS去年創下歷史新高銷售紀錄。 圖／和泰汽車提供

此外，針對今年市場表現預估，和泰汽車認為因汰舊換新補助政策將延續，可望持續活絡汽車市場，然而全球疫情及車用晶片供貨的不確定性影響，和泰汽車認為市場較去年小幅滑落，預估2021年汽車市場規模為44萬台。

但和泰汽車今年依然有多款新車及將導入台灣市場，其中第一季將針對旗艦房車Camry推出小改款車型，此外去年預售開跑已經接單超過700張的MPV車款SIENNA預計將於第二季上市。另外讓人熱血沸騰的GR車款，也是今年的重要看點，分別有第三季將限量導入台灣市場的GR YARIS，第四季則將導入新一代的GR 86。

日規Toyota Camry小改款。 摘自Toyota.jp

TOYOTA SIENNA鉑金版車型。 記者陳威任／攝影

TOYOTA GR YARIS。 圖／TOYOTA提供

此外，台灣的輕型商用車市場規模約在1.8萬台，約佔據4%的總市場，這塊市場過往向來是以中華汽車為主，TOYOTA也決定要將進軍輕型商用車市場，預計在年底推出小型商用車TOWNACE，將搭載1.5升汽油引擎，分別有手排、自排變速系統，勢必將引起極大市場板塊位移。

Toyota Town Ace日規車型。 圖／Toyota提供

LEXUS部分，1月份就分別推出了旗艦房車LS及旗艦GT跑車LC Limited Edition，但重頭戲應該會是下半年的NX小改款部分，除了將換上全新TNGA底盤外，預計也將導入全新動力，積極鞏固原有市場優勢。

Lexus LS 500h。 記者林澔一／攝影

LEXUS NX車系今年將大改款(圖為現行NX 200)。 圖／和泰汽車提供

在銷售目標方面，和泰汽車小型車販賣目標設定為15.4萬台，為在台銷售史上最高紀錄，其中TOYOTA 13.3萬台，LEXUS 2.1萬台，市佔率將上看35%，另商用車目標為9,350台，挑戰販賣歷史新高。

此外，和泰集團旗下的關係企業今年將設下挑戰性營運目標，和潤企業將鞏固醫療設備分期領先地位及擴大重車滲透率，並布局綠能產業貫徹ESG策略；和泰產險將立足百億，提高人均產能並提供創新多元的客戶服務；和運租車將推出多元衍生性車隊服務，並整合中古車營運平台。

和雲行動服務將升級APP並強化會員經營及提供整合移動服務；車美仕將持續提供更多樣化的商品解決方案，發展車聯網服務及擴展海外市場；和泰聯網及和泰移動推出的yoxi乘車派遣服務，將拓展至桃園、高雄及台中，並推出多元計程車派遣與專車服務。

和泰將以共享平台的模式，滿足消費者多元的移動需求。 圖／和泰汽車提供

資料來源引用:https://autos.udn.com/autos/story/7825/5257634

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親自主持大林蒲遷村計畫書說明會 陳其邁：以最大誠意溝通協商

2021.03.13

大林蒲遷村預定安置地區空拍圖。   圖：高雄市政府/提供

高雄市政府今(13)日上午10點將於大林蒲當地舉辦首場遷村計畫書說明會，市長陳其邁與經濟部長王美花親自出席，率領行政首長共同向居民解說計畫書內容，面對面溝通。陳其邁表示，計畫書仍是草案，各方意見都會納入研議，向中央爭取最有利條件，也會盡全力溝通、協商，直到大家都有共識，歡喜甘願遷村換新厝。

市府2月5日公開大林蒲遷村安置計畫書(草案)後，已收到不少民眾意見反映及諮詢，當地里長更破天荒為此召開小港沿海六里里民大會，討論遷村計畫書內容，也提出不少遷村條件，希望政府納入計畫。

為向居民詳細說明計畫書內容，聽取民意，市府與經濟部今日上午將在大林蒲中油活動中心舉辦首場遷村計畫書說明會，在地議員也將前往關切。居民提問踴躍，出席官員也將耐心傾聽，並針對當地居民所提出的疑問與建議逐一回應。

陳其邁說，大林蒲遷村是他上任後首要推動的大事，為了徹底解決大林蒲居民困境，讓鄉親跟下一代有好的生活與發展機會，市府與中央攜手合作，共同推動遷村工作。市府從計畫書(草案)公開到今天，用一個多月的時間讓居民詳細閱覽計畫書，也同時汲取、吸收各方建議與疑惑。

他又說，市府以保障居民的「居住生活權」、「財產權」與「社會權」為原則，研擬遷村計畫，並增加多項弱勢照護配套方案，落實居住公平正義。同時也加碼規劃托幼、長照、教育、文化、交通等公共建設，讓大家搬遷後，除了財產可以受到保障外，更享有便利及優質的生活。

經濟部長王美花表示，大林蒲遷村不僅關係到大林蒲一萬多居民的未來，更是臺灣與高雄循環經濟產業發展的契機，她相信經過市府團隊的用心規劃與傾聽，加上大林蒲居民的支持，中央地方共同攜手，讓遷村工作做到圓滿，一定能夠齊心促成遷村。

都發局長楊欽富在遷村計畫簡報時說明，大林蒲遷村總補償包含私有住商土地、私有非住商土地、地上物補償、法定補償及津貼，以及專案救濟及補貼五大項。其中，居民最關切的私有住商土地解決方案，創全國先例，採「一坪換一坪」方式專案協議價購，地主可依照自己的意願，從「土地方案」、「房屋方案」或「現金方案」中擇一協議價購。

「土地方案」是指遷村地與安置地兩邊的土地，以同分區、等面積交換，且不必補地價差額，並以「土地歸戶」作為抽籤配地單位，公平公開抽籤。另安置地目前規劃六分區讓民眾可自行選擇分區抽籤，宗教設施還可優先選配，以維護小港沿海六里生活聚落紋理。

此外，目前計畫書(草案)也開放達最小建築面積一半以上的土地，可以用經濟部取得台糖土地的成本單價，增購至足額土地來興建房屋。即住宅區土地面積達7.5坪以上，可增購至15坪；商業區達9坪以上，可增購至18坪。

「房屋方案」則是用領得的補償金，以成本價換購政府興建的安置住宅。目前規劃兩房、大兩房及三房三種房型，坪數及成本價分別為21.5坪315萬、29.5坪450萬、35坪545萬。適用條件必須是同時持有土地及房屋，且補償金總額達150萬以上(約等同7.5坪土地)者，才可以選擇「房屋方案」，且每一合法房屋或門牌僅得申購一戶。

「現金方案」則是以安置地之土地平均取得成本單價，即每坪14萬元，計算土地補償金，一次領取。至於私有非住商區土地，如農業區、保護區及公共設施保留地等，楊欽富局長則強調是以「查估市價」加四成獎勵金，即市價1.4倍補償，絕對不是當地誤傳的「公告地價」加四成，或是「市價的四成」。

建物補償方面，是採用民間四大公會議定的全新重建單價，不分建物合法與否，一律以全新重建價格補償，並且加計物價指數調整。宗教設施除了建物主體比照一般建築以全新重建價格補償外，黏貼、雕刻等附加裝飾還會另外委託專業技師查估補償。

楊欽富舉例，目前大林蒲當地一棟3樓加強磚造透天厝，以全新重建單價加上7%物價調整及25%拆遷獎勵金計算，每坪補償單價達91,193元，未來還會跟隨物價指數調整，補償條件絕不比桃園航空城差。

在弱勢照護方面，計畫書(草案)提供6大配套內容，包括低收及中低收入戶加發1倍人口遷移費、居民於規定期限遷移者加發12個月房租特別津貼、購地或購買安置住宅者提供0.5％專案優惠貸款利息補貼、鳳鼻頭漁港漁民給予每人17,520元交通補助、市場未登記攤商給予每攤3萬元營業損失補貼、農產物則給予每公頃9萬元收入損失特別津貼，補貼兩年。此外，針對無房無地的住戶，政府規劃興建250戶只租不售的出租型安置住宅，以低於市價的租金，提供租住。

陳其邁特別強調，目前遷村計畫書仍是草案，必須經大多數民眾認可後，才會報中央核定，作為執行依據。市府會充分聽取各方意見，納入研議，盡力為居民爭取最有利條件，也會以最大誠意持續溝通、協商。未來也不排除召開三場以上說明會，讓大家都能達成共識歡喜甘願遷村。

大林蒲遷村後安置住宅示意圖。   圖：高雄市政府/提供

資料來源引用:https://newtalk.tw/news/view/2021-03-13/548486

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2021年第三代半導體成長力道強勁

2021-03-11 16:22

圖為半導體生產線。（本報系資料庫）

根據TrendForce調查，2018至2020年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足，致使年增率持續受到壓抑。

然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021年第三代半導體成長動能有望高速回升。其中又以GaN（氮化鎵）功率元件的成長力道最為明顯，預估其今年市場規模將達6,100萬美元，年增率高達90.6%。

TrendForce進一步表示，首先，預期疫苗問世後疫情有所趨緩，進而帶動工業能源轉換所需零組件如逆變器、變頻器等，以及通訊基地台需求回穩；其次，隨著特斯拉（Tesla）Model 3電動車逆變器逐漸改採SiC（碳化矽）元件製程後，第三代半導體於車用市場逐漸備受重視。

最後，中國政府為提升半導體自主化，今年提出十四五計畫投入鉅額人民幣擴大產能，上述都將成為推升2021年GaN及SiC等第三代半導體高速成長的動能。

觀察各類第三代半導體元件，GaN元件目前雖有部分晶圓製造代工廠如台積電（2330）（TSMC）、世界先進（5347）（VIS）等嘗試導入8吋晶圓生產，然現行主力仍以6吋為主。

因疫情趨緩所帶動5G基地台射頻前端、手機充電器及車用能源傳輸等需求逐步提升，預期2021年通訊及功率元件營收分別為6.8億和6,100萬美元，年增30.8%及90.6%。

其中，GaN功率元件年增最高的主因是手機品牌如小米（Xiaomi）、OPPO、Vivo自2018年起率先推出快速充電頭，憑藉高散熱效能與體積小的產品優勢獲得消費者青睞，截至目前筆電廠商也有意跟進。

TrendForce預期，GaN元件會持續滲透至手機與筆電配件，且年增率將在2022年達到最高峰，後續隨著廠商採用逐漸普及，成長動能將略為趨緩。

SiC元件部分，由於通訊及功率領域皆需使用該基板，因而6吋晶圓的供應量顯得吃緊，預估2021年SiC元件於功率領域營收可達6.8億美元，年增32%。

目前各大基板商如科銳（CREE）、貳陸（II-VI）、意法半導體（STMicroelectronics）等已陸續開展8吋基板研製計畫，但仍有待2022年後才有望逐漸紓緩供給困境。

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5612/5311165