特斯拉率先採用 碳化矽半導體專利美日企業囊括前五名

 2021-10-08 12:27

最新報告顯示，美國與日本企業持有最多碳化矽（SiC）相關的專利，數量囊括全球前五名，碳化矽能延長電動車的續航力，堪稱是下一代半導體材料。

日經新聞報導，根據東京專利分析公司Patent Result整理的資料，以供應面來看，美國半導體業者Wolfspeed擁有的碳化矽相關專利數量排行第一，日本企業則囊括第二至第四名。Wolfspeed先前又稱為科銳（Cree）。

位於京都的晶片製造商Rohm排名第二，其次是住友電工和三菱電機。豐田汽車集團旗下的汽車零件製造商電裝（Denso）則位居第五。

Patent Result統計這些企業到7月29日為止在美國發表的專利數量，再把專利的數量和受矚目程度算換成分數。

根據評估，Wolfspeed的專利強項是碳化矽基板和結晶領域。Rohm和Denso的強項是減少耗電的技術。住友電工擅長碳化矽結晶結構方面的專利，三菱電機的專利強項則是半導體裝置結構。

十幾年來，矽一直是晶片產業的主要原料，但碳化矽的質地比矽更堅硬，標榜可處理強度更大的電流，同時降低電荷損失。對控制電動車電力潮流的晶片來說，碳化矽是更棒的選擇。

特斯拉率先在自家電動車使用碳化矽供電晶片，有助推廣這種較新的材料。

碳化矽能延長電動車的續航力，堪稱是下一代半導體原料。路透

資料來源引用:https://money.udn.com/money/story/5599/5802558

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